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Zuhause PCB fabrication starr lglücke FR4 PCB 35um Kupfer-Finish doppelseitige Schicht neueste grüne Lötmaske HASL Chinesischer FR4-Leiterplattenlieferant mit UL ISO-Standard qualifiziert

35um Kupfer-Finish doppelseitige Schicht neueste grüne Lötmaske HASL Chinesischer FR4-Leiterplattenlieferant mit UL ISO-Standard qualifiziert


  • Art.-Nr:

    ABIS-FR4-019
  • Schicht:

    2
  • Material:

    FR-4
  • Fertige Boarddicke:

    1.6mm
  • fertige Kupferdicke:

    1oz
  • Min Linie Breite / Raum :

    ≥3mil(0.075mm)
  • Mindestloch:

    ≥4mil(0.1mm)
  • Oberflächenfinish:

    HASL-FREE
  • Lötmaskenfarbe:

    Green
  • Legende Farbe:

    White
  • Anwendung:

    Consumer Electronics
  • Produktdetail

FR4 PCB Einführung


--Definition

FR bedeutet „flammhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharzbinder das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

- Vor- und Nachteile von FR4 PCB


  • FR-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, von denen Leiterplatten profitieren können. Es ist nicht nur kostengünstig und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Spannungsfestigkeit. Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
  • FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und seiner relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist. Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.



- Mehrschichtige PCB-Struktur


Mehrschichtige PCBs erhöhen die Komplexität und Dichte von PCB-Designs weiter, indem zusätzliche Schichten über die oberen und unteren Schichten bei doppelseitigen Leiterplatten hinaus hinzugefügt werden. Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt. Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, sind übereinander gestapelt, mit Isolierlagen dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Deckschichten. Durch die Platine gebohrte Löcher (Vias) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.



Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?


Die meisten von ihnen stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet. Hier kommt Details für Ihre Referenz.


  • Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
  • Für Hochfrequenz: Sheng Yi
  • Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe: Grün) Lötzinn für Single Side
  • Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)
  • Chuan Yu ( * Verfügbare Farben: Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)



Produktionskapazität für starre Leiterplatten


ABIS hat Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , etc. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.



Artikel

Spezi.

Schichten

1~20

Plattenstärke

0.1mm-8.0mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw.

Max. Panelgröße

600 mm × 1200 mm

Mindestlochgröße

0,1 mm

Min. Linienbreite/Abstand

3mil (0,075 mm)

Toleranz der Platinenkontur

士0,10 mm

Dämmschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Kupferdicke der Außenschicht

18um--350um

Loch bohren (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

0,10 mm - 6,30 mm

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (Mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

16:1

Lötmaskentyp

LPI

SMT-Mini. Breite der Lötstoppmaske

0,075 mm

Mini. Lötstopplack-Freigabe

0,05 mm

Durchmesser des Steckerlochs

0,25 mm - 0,60 mm

Impedanzkontrolltoleranz

士10%

Oberflächenfinish

ENIG, OSP, HASL, Chem. Zinn/Sn, Flash Gold

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Zertifikat

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

Besondere Bitte

Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohletinte, Peekable-Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halbe Löcher

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.

Gemeinsames Paket

Vakuum+Karton



Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten



  • Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD).
  • Alle restlichen Schritte sind der Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte ist der gleiche wie bei einseitiger Leiterplatte oder doppelseitiger Leiterplatte oder mehrschichtiger Leiterplatte.





Mehrschicht-Leiterplatte Vorlaufzeit


Kategorie Q/T Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion
Beidseitig 24 Stunden 3-4 Werktage 8-15 Werktage
4 Schichten 48 Stunden 3-5 Werktage 10-15 Werktage
6 Schichten 72 Stunden 3-6 Werktage 10-15 Werktage
8 Schichten 96 Stunden 3-7 Werktage 14-18 Werktage
10 Schichten 120 Stunden 3-8 Werktage 14-18 Werktage
12 Schichten 120 Stunden 3-9 Werktage 20-26 Werktage
14 Schichten 144 Stunden 3-10 Werktage 20-26 Werktage
16-20 Schichten Abhängig von den spezifischen Anforderungen
20+ Schichten Abhängig von den spezifischen Anforderungen


Wie arbeitet ABIS die Herstellungsprobleme in FR4 PCB aus?


- Lochvorbereitung

Ablagerungen sorgfältig entfernen & Bohrmaschinenparameter anpassen: abis schenkt allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen, große Aufmerksamkeit, bevor sie mit Kupfer durchplattiert wird. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände. auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.


-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.


-T thermische Expansionsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren. wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.


- Skalierung

Abis-Steuerung wird die Schaltungsanordnung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze hochskaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren. auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit in dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie beim ersten Versuch richtig zu produzieren.






Verpackung & Lieferung


ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.


-Gemeinsame Verpackung:

  • PCB: Siegelbeutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
  • PCBA: Antistatik-Schaumbeutel, Antistatik-Beutel, geeigneter Karton.
  • Kundenspezifische Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen der Kundenadresse, der Markierung, dem Kundenwunsch zur Angabe des Ziels und anderer Informationen bedruckt.

-Liefertipps:

  • Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, der am schnellsten ist.
  • Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.



Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, DAF


-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.


- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.


Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:

  • Vollständige GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
  • Mengen
  • Wendezeit
  • Panelisierungsanforderungen
  • Materialanforderungen
  • Finish-Anforderungen
Ihr individuelles Angebot wird je nach Komplexität des Designs in nur 2 bis 24 Stunden geliefert.

Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!

ABIS kümmert sich um jede Bestellung, sogar 1 Stück!



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