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Zuhause PCB fabrication starr lglücke FR4 PCB 35um Kupferfolien-Finish kundenspezifische Lötstoppmaske doppelseitige Leiterplatten-Leiterplattenherstellung

35um Kupferfolien-Finish kundenspezifische Lötstoppmaske doppelseitige Leiterplatten-Leiterplattenherstellung


  • Art.-Nr:

    ABIS-FR4-011
  • Schicht:

    4
  • Material:

    FR-4
  • Fertige Boarddicke:

    1.0mm
  • fertige Kupferdicke:

    1oz
  • Min Linie Breite / Raum :

    ≥3mil(0.075mm)
  • Mindestloch:

    ≥4mil(0.1mm)
  • Oberflächenfinish:

    HASL-FREE
  • Lötmaskenfarbe:

    Green
  • Legende Farbe:

    White
  • Anwendung:

    Consumer Electronics
  • Produktdetail

fr4 pcb einführung


--Definition

fr bedeutet "flammhemmend", fr-4 (oder fr4) ist eine Nema-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharzbinder das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

- vor- und nachteile von fr4 pcb


  • fr-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, von denen Leiterplatten profitieren können.Es ist nicht nur kostengünstig und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Spannungsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
  • fr-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und seiner relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.


- doppelseitige Leiterplattenstruktur



Doppelseitige Leiterplatten sind wahrscheinlich die gebräuchlichste Art von Leiterplatten.Im Gegensatz zu einlagigen Leiterplatten, die eine leitfähige Schicht auf einer Seite der Platine haben, kommt die doppelseitige Platine mit einer leitfähigen Kupferschicht auf beiden Seiten der Platine.Mit Hilfe von Löchern (Vias), die durch die Platine gebohrt werden, können elektronische Schaltungen auf einer Seite der Platine auf der anderen Seite der Platine angeschlossen werden. die Fähigkeit, Pfade von oben nach unten zu kreuzen, erhöht die Flexibilität des Schaltungsdesigners beim Entwurf von Schaltungen erheblich und eignet sich für stark erhöhte Schaltungsdichten.



woher kommt das harzmaterial bei abis?


die meisten von ihnen von Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte ccl-Hersteller der Welt war, von 2013 bis 2017.Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006.das fr4 harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, s1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet.hier kommt details für ihre referenz.


  • für fr-4: sheng Yi, King Board, nan Ya, Polycard, ITEQ, isola
  • für cem-1 & cem 3: Sheng Yi, King Board
  • für Hochfrequenz: sheng yi
  • für UV-Härtung: Tamura, Change Xing ( * verfügbar Farbe : grün) Lötzinn für eine Seite
  • für flüssiges Foto: tao Yang, Resist (Nassfilm)
  • chuan yu ( * verfügbare Farben: Weiß, vorstellbares Lot Gelb, Lila, Rot, Blau, Grün, Schwarz)



Fertigungskapazität für starre Leiterplatten


abis Erfahrung in der Herstellung von Spezialmaterialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1 / CEM-3, PI, hoher Tg, Rogers, PTEF, Alu / mit Sockel , etc. Unten ist eine kurze Übersicht zur Info.



Artikel

spez.

Schichten

1~20

Plattenstärke

0.1mm-8.0 mm

Material

FR-4, CEM-1 / CEM-3, PI, hoher Tg, Rogers, PTEF, Alu / Cu Base, etc.

maximale Panelgröße

600 mm × 1200 mm

min Lochgröße

0.1mm

Min.Linienbreite/Abstand

3mil (0,075 mm)

Platinenumrisstoleranz

å £ «0.10 mm

Dämmschichtdicke

0.075mm--5.00mm

aus schicht kupfer dicke

18um--350um

Bohrloch (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

0.10 mm--6.30mm

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0.05 mm

Registrierung (mechanisch)

0.075 mm

Seitenverhältnis

16:1

Lötstoppmaskentyp

lpi

smt mini.Breite des Lötstopplacks

0.075 mm

Mini.Lötstopplack-Freigabe

0.05 mm

Dübellochdurchmesser

0,25 mm--0.60mm

Impedanzkontrolltoleranz

bis £ «10%

Oberflächenfinish

ENIG, OSP, HASL, chem.Zinn/Sn, Blitzgold

Lötstopplack

grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau

Siebdruck

rot/gelb/schwarz/weiß

Zertifikat

UL, ISO 9001, ISO14001, iatf16949

besondere Bitte

Sackloch, Goldfinger, BGA, Karbontinte, Peekable-Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.

gemeinsames Paket

Vakuumkarton



Herstellungsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten



  • Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Adler oder Cad).
  • Alle übrigen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte, der gleich ist wie bei einer einseitigen Leiterplatte oder einer doppelseitigen Leiterplatte oder einer mehrschichtigen Leiterplatte.





Mehrschichtplatine Vorlaufzeit


Kategorie q/t Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion
beidseitig 24 Stunden 3-4 Werktage 8-15 Werktage
4 Schichten 48 Stunden 3-5 Werktage 10-15 Werktage
6 Schichten 72 Stunden 3-6 Werktage 10-15 Werktage
8 Schichten 96 Stunden 3-7 Werktage 14-18 Werktage
10 Schichten 120 Stunden 3-8 Werktage 14-18 Werktage
12 Schichten 120 Stunden 3-9 Werktage 20-26 Werktage
14 Schichten 144 Stunden 3-10 Werktage 20-26 Werktage
16-20 Schichten hängt von den spezifischen Anforderungen ab
20 Schichten hängt von den spezifischen Anforderungen ab


wie kann man die fertigungsprobleme in fr4 pcb lösen?


- Lochvorbereitung

sorgfältiges Entfernen von Schmutz & Einstellen der Bohrmaschinenparameter: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet abis sehr auf alle Löcher auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen.Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände.auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.


-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.


-T Wärmeausdehnungsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den verschiedenen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren.wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.


- Skalierung

abis control wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze skaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen annehmen.auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser speziellen Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie auf Anhieb richtig zu produzieren.






Verpackung & Lieferung


abis circuit company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.


-gemeinsame Verpackung:

  • Leiterplatte: versiegelter Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
  • pcba: antistatische Schaumbeutel, antistatische Beutel, passender Karton.
  • Individuelle Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen des Kunden bedruckt, Adresse, Markierung, der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

-Liefertipps:

  • Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, um den schnellsten Weg zu finden.
  • Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.



Geschäftsbedingungen
- akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, daf


-- akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, cny.


- akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, westlicher Anschluss.


Zitat von abis

Um ein genaues Angebot zu erhalten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:

  • komplette Gerber-Dateien inklusive der BOM-Liste
  • Mengen
  • Drehzeit
  • Panelisierungsanforderungen
  • Materialanforderungen
  • Finish-Anforderungen
Ihr individuelles Angebot wird in nur 2 bis 24 Stunden geliefert, abhängig von der Komplexität des Designs.

Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!

abis kümmert sich um jede Bestellung, sogar 1 Stück!



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