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Zuhause PCB fabrication starr lglücke FR4 PCB 4-lagige grüne Lötstoppmaske FR4 PCB mit UL ISO REACH CE-Standard qualifiziert

4-lagige grüne Lötstoppmaske FR4 PCB mit UL ISO REACH CE-Standard qualifiziert


  • Art.-Nr:

    ABIS-FR4-031
  • Schicht:

    4
  • Material:

    FR-4
  • Fertige Boarddicke:

    1.6mm
  • fertige Kupferdicke:

    1oz
  • Min Linie Breite / Raum :

    ≥3mil(0.075mm)
  • Mindestloch:

    ≥4mil(0.1mm)
  • Oberflächenfinish:

    ENIG
  • Lötmaskenfarbe:

    Green
  • Legende Farbe:

    White
  • Anwendung:

    Telecom Electronics
  • Produktdetail

FR4 PCB Einführung


--Definition

FR bedeutet „flammhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharz-Bindemittel das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

- Vor- und Nachteile von FR4 PCB


  • FR-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, von denen Leiterplatten profitieren können. Es ist nicht nur kostengünstig und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Spannungsfestigkeit. Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
  • FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und seiner relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist. Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.



- Mehrschichtige PCB-Struktur


Mehrschichtige PCBs erhöhen die Komplexität und Dichte von PCB-Designs weiter, indem zusätzliche Schichten über die oberen und unteren Schichten bei doppelseitigen Leiterplatten hinaus hinzugefügt werden. Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt. Der Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, sind übereinander gestapelt, mit Isolierlagen dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Deckschichten. Durch die Platine gebohrte Löcher (Vias) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.



Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?


Die meisten von ihnen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt war, gemessen am Umsatzvolumen. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet. Hier kommt Details für Ihre Referenz.


  • Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
  • Für Hochfrequenz: Sheng Yi
  • Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe : Grün) Lötzinn für Single Side
  • Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)
  • Chuan Yu ( * Verfügbare Farben: Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)



Produktionskapazität für starre Leiterplatten


ABIS hat Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , etc. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zur Information.



Artikel

Spezi.

Schichten

1~20

Plattenstärke

0.1mm-8.0mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw.

Max. Panelgröße

600 mm × 1200 mm

Mindestlochgröße

0,1 mm

Min. Linienbreite/Abstand

3mil (0,075 mm)

Toleranz der Platinenkontur

士0,10 mm

Dämmschichtdicke

0,075 mm--5,00 mm

Out-Layer-Kupferdicke

18um--350um

Loch bohren (mechanisch)

17um--175um

Fertigloch (mechanisch)

0,10 mm - 6,30 mm

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0,05 mm

Registrierung (Mechanisch)

0,075 mm

Seitenverhältnis

16:1

Lötmaskentyp

LPI

SMT-Mini. Breite der Lötstoppmaske

0,075 mm

Mini. Lötstoppmasken-Freigabe

0,05 mm

Durchmesser des Steckerlochs

0,25 mm - 0,60 mm

Impedanzkontrolltoleranz

士10%

Oberflächenveredlung

ENIG, OSP, HASL, Chem. Zinn/Sn, Flash Gold

Lötstopplack

Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau

Siebdruck

Rot/Gelb/Schwarz/Weiß

Zertifikat

UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949

Besondere Bitte

Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohletinte, Peekable-Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halbe Löcher

Materiallieferanten

Shengyi, ITEQ, Taiyo usw.

Gemeinsames Paket

Vakuum+Karton



Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten



  • Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD).
  • Alle übrigen Schritte sind der Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte ist derselbe wie bei einseitiger Leiterplatte oder doppelseitiger Leiterplatte oder mehrschichtiger Leiterplatte.





Mehrschicht-PCB Vorlaufzeit


Kategorie Q/T Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion
Doppelseitig 24 Stunden 3-4 Werktage 8-15 Werktage
4 Schichten 48 Stunden 3-5 Werktage 10-15 Werktage
6 Schichten 72 Stunden 3-6 Werktage 10-15 Werktage
8 Schichten 96 Stunden 3-7 Werktage 14-18 Werktage
10 Schichten 120 Stunden 3-8 Werktage 14-18 Werktage
12 Schichten 120 Stunden 3-9 Werktage 20-26 Werktage
14 Schichten 144 Stunden 3-10 Werktage 20-26 Werktage
16-20 Schichten Abhängig von den spezifischen Anforderungen
20+ Schichten Abhängig von den spezifischen Anforderungen


Wie arbeitet ABIS die Herstellungsprobleme in FR4 PCB?


- Lochvorbereitung

Ablagerungen sorgfältig entfernen & Bohrmaschinenparameter anpassen: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer achtet abis sehr auf alle Löcher auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände. Außerdem werden die Parameter der Bohrmaschine zu Beginn des Prozesses genau eingestellt.


-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.


-T thermische Expansionsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren. Wenn dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, ist es mit dem niedrigeren cte umso weniger wahrscheinlich, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.


- Skalierung

Abis control wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze hochskaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren. auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit in dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie auf Anhieb richtig zu produzieren.






Verpackung & Lieferung


Die Firma ABIS CIRCUITS versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.


-Gemeinsame Verpackung:

  • PCB: Siegelbeutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
  • PCBA: Antistatik-Schaumbeutel, Antistatik-Beutel, geeigneter Karton.
  • Kundenspezifische Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen der Kundenadresse, der Markierung, dem Kunden zur Angabe des Ziels und anderer Informationen bedruckt.

-Liefertipps:

  • Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, ist der schnellste Weg.
  • Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.



Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, DAF


-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.


- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.


Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:

  • Komplette GERBER-Dateien inklusive Stücklistenliste
  • Mengen
  • Wendezeit
  • Panelisierungsanforderungen
  • Materialanforderungen
  • Finish requirements
Ihr individuelles Angebot wird in nur 2 bis 24 Stunden geliefert, abhängig von der Komplexität des Designs.

Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!

ABIS kümmert sich um jede Bestellung, sogar 1 Stück!



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