Die Kriechstromfestigkeit des kupferplattierten Laminats wird normalerweise durch den vergleichenden Kriechstromindex (CTI) ausgedrückt. Unter den vielen Eigenschaften von kupferplattierten Laminaten (kurz: kupferplattierte Laminate) wird die Kriechstromfestigkeit als wichtiger Sicherheits- und Zuverlässigkeitsindex zunehmend von PCB-Leiterplatte Designer und Leiterplattenhersteller.

Der CTI-Wert wird nach der IEC-112-Standardmethode "Test Method for Comparative Tracking Index of Substrates, Printed Boards and Printed Board Assemblies" getestet, was bedeutet, dass die Oberfläche des Substrats 50 Tropfen 0,1% Ammoniumchlorid standhält höchster Spannungswert (V), bei dem eine wässrige Lösung keine Spuren von elektrischem Kriechstrom bildet. Entsprechend dem CTI-Level von Isolierstoffen teilen UL und IEC diese in 6 Klassen bzw. 4 Klassen ein.

Siehe Tabelle 1. CTI≥600 ist die höchste Qualität. Kupferplattierte Laminate mit niedrigen CTI-Werten neigen bei längerem Einsatz in rauen Umgebungen wie hohem Druck, hoher Temperatur, Feuchtigkeit und Verschmutzung zur Leckage.

Im Allgemeinen beträgt der CTI von gewöhnlichen kupferplattierten Laminaten auf Papierbasis (XPC, FR-1 usw.) ≤150, und der CTI von gewöhnlichen kupferplattierten Verbundwerkstoffen (CEM-1, CEM-3) und gewöhnlicher Glasfaser kupferplattierte Laminate auf Stoffbasis (FR-4) Sie reicht von 175 bis 225, die die höheren Sicherheitsanforderungen von elektronischen und elektrischen Produkten nicht erfüllen können.

In der IEC-950-Norm ist die Beziehung zwischen dem CTI des kupferplattierten Laminats und der Arbeitsspannung des Leiterplatte und der Mindestdrahtabstand (Minimum Creepage Distance) ist ebenfalls festgelegt. Das kupferkaschierte Laminat mit hohem CTI ist nicht nur für hohe Verschmutzung geeignet, es eignet sich auch sehr gut für die Herstellung von hochdichten Leiterplatten für Hochspannungsanwendungen. Verglichen mit gewöhnlichen kupferplattierten Laminaten mit hoher Kriechstromfestigkeit kann der Zeilenabstand von gedruckten Leiterplatten, die mit ersteren hergestellt wurden, kleiner sein.

Tracking: Der Prozess der allmählichen Bildung eines leitfähigen Pfades auf der Oberfläche des festen Isoliermaterials unter der kombinierten Wirkung des elektrischen Felds und des Elektrolyten.

Comparative Tracking Index (CTI): Der höchste Spannungswert, bei dem die Oberfläche des Materials 50 Tropfen Elektrolyt (0,1 % wässrige Ammoniumchloridlösung) aushält, ohne eine Leckagespur zu bilden, in V.

Proof Tracking Index (PTI): Der Spannungsfestigkeitswert, bei dem die Oberfläche des Materials 50 Tropfen Elektrolyt standhält, ohne eine Leckagespur zu bilden, ausgedrückt in V.

CTI-Testvergleich von kupferkaschiertem Laminat

Die Erhöhung des CTI des Folienmaterials beginnt hauptsächlich mit dem Harz und minimiert die Gene, die leicht karbonisieren und leicht thermisch zersetzt werden können, in der Molekülstruktur des Harzes.