TDR-Tests werden derzeit hauptsächlich in PCB-Herstellern von Batterieplatinen verwendet ( Leiterplatten ) Signalleitungen und Geräteimpedanzprüfung. Es gibt viele Gründe, die die Genauigkeit von TDR-Tests beeinflussen, hauptsächlich Reflexion, Kalibrierung, Leseauswahl usw. Reflexion führt zu ernsthaften Abweichungen des Testwerts der kürzeren PCB-Signalleitung, insbesondere wenn der TIP (Sonde) zum Testen verwendet wird. Da die TIP und der Signalleitungskontaktpunkt offensichtlich eine große Impedanzdiskontinuität verursachen, wird eine Reflexion verursacht und verursacht, dass die Impedanzkurve der PCB-Signalleitung in der Nähe von etwa 3 oder 10 cm schwankt.
Bild: ENIG Immersion 4 Schicht Blauer Lötstopplack FR4
B. Single-Ended-Signalleitungen, differentielle Signalleitungen, Stecker usw. Diese Art von Test hat eine Anforderung, die mit den tatsächlichen Anwendungsbedingungen kombiniert werden muss. Zum Beispiel beträgt die tatsächliche steigende Flanke der Signalleitung der Signalleitung etwa 300 ps, dann sollte die steigende Flanke des TDR-Ausgangsimpulssignals entsprechend nahe 300 ps anstelle von 30 ps eingestellt werden. Linke und rechte steigende Flanke, ansonsten kann das Testergebnis stark von der tatsächlichen Anwendung abweichen.
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