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PCB-Pad-Größe

  • 2021-08-25 14:00:56
Beim Entwerfen von PCB-Pads in Leiterplattendesign , ist es notwendig, streng in Übereinstimmung mit den einschlägigen Anforderungen und Standards zu entwerfen. Denn bei der SMT-Patch-Verarbeitung ist das Design des PCB-Pads sehr wichtig. Das Design des Pads beeinflusst direkt die Lötbarkeit, Stabilität und Wärmeübertragung der Komponenten. Es hängt mit der Qualität der Patch-Verarbeitung zusammen. Was ist dann der Designstandard für PCB-Pads?
1. Designstandards für Form und Größe von PCB-Pads:
1. Rufen Sie die PCB-Standardpaketbibliothek auf.
2. Die minimale einzelne Seite des Pads beträgt nicht weniger als 0,25 mm und der maximale Durchmesser des gesamten Pads beträgt nicht mehr als das 3-fache der Bauteilöffnung.
3. Versuchen Sie sicherzustellen, dass der Abstand zwischen den Kanten der beiden Pads größer als 0,4 mm ist.
4. Pads mit Öffnungen von mehr als 1,2 mm oder Pad-Durchmessern von mehr als 3,0 mm sollten als rautenförmige oder quincunx-förmige Pads ausgeführt werden

5. Bei dichter Verkabelung wird empfohlen, ovale und längliche Anschlussplatten zu verwenden. Der Durchmesser bzw. die Mindestbreite des Single-Panel-Pads beträgt 1,6 mm; das Schwachstrom-Schaltungspad der doppelseitigen Platine muss nur 0,5 mm zum Lochdurchmesser hinzufügen. Ein zu großes Pad kann leicht zu unnötigem Dauerschweißen führen.

PCB-Pad über Größenstandard:
Das Innenloch des Pads ist im Allgemeinen nicht kleiner als 0,6 mm, da das Loch, das kleiner als 0,6 mm ist, beim Stanzen der Matrize nicht einfach zu bearbeiten ist. Normalerweise wird der Durchmesser des Metallstifts plus 0,2 mm als Innenlochdurchmesser des Pads verwendet, z. B. der Durchmesser des Metallstifts des Widerstands Wenn er 0,5 mm beträgt, entspricht der Innenlochdurchmesser des Pads 0,7 mm , und der Pad-Durchmesser hängt vom Innenlochdurchmesser ab.
Drittens, die Zuverlässigkeits-Designpunkte von PCB-Pads:
1. Symmetrie, um das Gleichgewicht der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots zu gewährleisten, müssen die Pads an beiden Enden symmetrisch sein.
2. Pad-Abstand. Ein zu großer oder kleiner Pad-Abstand führt zu Lötfehlern. Stellen Sie daher sicher, dass der Abstand zwischen Komponentenenden oder Stiften und Pads angemessen ist.
3. Die Restgröße des Pads, die Restgröße des Bauteilendes bzw. Pins und das Pad nach der Überlappung müssen sicherstellen, dass die Lötstelle einen Meniskus bilden kann.
4. Die Breite des Pads sollte grundsätzlich der Breite der Bauteilspitze oder des Stiftes entsprechen.

Korrektes PCB-Pad-Design, wenn während der Patch-Verarbeitung ein kleiner Versatz auftritt, kann dieser aufgrund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots beim Reflow-Löten korrigiert werden. Wenn das PCB-Pad-Design nicht korrekt ist, treten nach dem Reflow-Löten leicht Lötfehler wie Bauteilpositionsversatz und Hängebrücken auf, selbst wenn die Platzierungsposition sehr genau ist. Daher muss beim Entwerfen der PCB sehr sorgfältig auf das PCB-Pad-Design geachtet werden.

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