ENIG HDI-Lieferant für die Herstellung von Leiterplatten

HDI-Platine Einführung

-Definition

- Anwendungen

HDI PCB wird verwendet, um Größe und Gewicht zu reduzieren sowie die elektrische Leistung des Geräts zu verbessern. HDI PCB ist die beste Alternative zu hochschichtigen und teuren Standardlaminat- oder sequentiell laminierten Platinen. HDI enthält blinde und vergrabene Vias, die helfen, PCB-Platz zu sparen, indem Features und Leitungen darüber oder darunter entworfen werden können, ohne eine Verbindung herzustellen. Viele der heutigen feinen Pitch BGA und Flip-Chip-Komponenten-Footprints erlauben keine Laufspuren zwischen den BGA-Pads. Blinde und vergrabene Vias verbinden nur Schichten, die Verbindungen in diesem Bereich erfordern.

Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?

Die meisten von ihnen stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet. Hier kommt Details für Ihre Referenz.

• Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Für Hochfrequenz: Sheng Yi

• Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe: Grün) Lötzinn für Single Side

• Für flüssiges Foto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)

• Chuan Yu ( * Verfügbare Farben: Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

Produktionskapazität für starre Leiterplatten

ABIS hat Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , etc. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.

PCB-Herstellungsprozess

• Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD).

• Alle restlichen Schritte sind der Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte ist derselbe wie bei einseitiger Leiterplatte oder doppelseitiger Leiterplatte oder mehrschichtiger Leiterplatte.

PCB Vorlaufzeit

- Lochvorbereitung

Ablagerungen sorgfältig entfernen & Bohrmaschinenparameter anpassen: abis schenkt allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen, große Aufmerksamkeit, bevor sie mit Kupfer durchplattiert wird. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände. auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.

-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

-T thermische Expansionsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren. wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.

- Skalierung

Abis-Steuerung wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze hochskaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren. auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit in dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie beim ersten Versuch richtig zu produzieren.

Verpackung & Lieferung

Die Firma ABIS CIRCUITS versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.

-Gemeinsame Verpackung:

• PCB: Siegelbeutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
• PCBA: Antistatik-Schaumbeutel, Antistatik-Beutel, geeigneter Karton.
• Kundenspezifische Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen der Kundenadresse, der Markierung, dem Kundenwunsch zur Angabe des Ziels und anderer Informationen bedruckt.

-Liefertipps:

• Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, der am schnellsten ist.
• Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.

Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, DAF

-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.

- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.

Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:

• Vollständige GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
• Mengen
• Wendezeit
• Panelisierungsanforderungen
• Materialanforderungen
• Finish-Anforderungen