ENIG oberflächenveredelte FR4-Mehrschicht-Leiterplatten Herstellung in China

ENIG FR4 PCB Einführung

--FR4 PCB-Definition

FR bedeutet „flammhemmend,” FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharzbinder das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

- Vor- und Nachteile von FR4 PCB

• FR-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, von denen Leiterplatten profitieren können.Es ist nicht nur kostengünstig und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Spannungsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.

• FR-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und seiner relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.

Vor- und Nachteile von Chemisches Eintauchen in Nickel (ENIG)

E NIG ist eine doppellagige metallische Beschichtung, wobei Nickel sowohl als Barriere für das Kupfer als auch als Oberfläche dient, an die Komponenten gelötet werden.Eine Goldschicht schützt das Nickel während der Lagerung.

Vorteile:

• Flache Oberflächen
• Stark
• Bleifrei
• Gut für PTH

Nachteile:

• Black-Pad-Syndrom
• Teuer
• Nicht gut zum Nacharbeiten

Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?

Die meisten von ihnen stammen von Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt war.Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006.Das FR4-Harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet.Hier kommt Details für Ihre Referenz.

• Für FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA

• Für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board

• Für Hochfrequenz : Sheng Yi

• Für UV-Härtung: Tamura, Chang Xing ( * Verfügbar Farbe : Grün) Lötzinn für Single Side

• Für Liquid Photo: Tao Yang, Resist (Nassfilm)

• Chuan Yu ( * Verfügbare Farben : Weiß, Imaginable Solder Yellow, Purple, Red, Blue, Green, Black)

Produktionskapazität für starre Leiterplatten

ABIS Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1 / CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu / Cu-Basis , etc. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.

PCB Herstellungsverfahren

• Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD).

• Alle restlichen Schritte sind der Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte ist der gleiche wie bei einseitiger Leiterplatte oder doppelseitiger Leiterplatte oder mehrschichtiger Leiterplatte.

Mehrschicht-Leiterplatte Vorlaufzeit

- Lochvorbereitung

Vorsichtiges Entfernen von Schmutz & Anpassen der Bohrmaschinenparameter: Vor dem Durchkontaktieren mit Kupfer schenkt abis allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte besondere Aufmerksamkeit, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen die Lochwände.auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.

-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältig entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass der einzige Weg, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

-T thermische Expansionsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren.wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.

- Skalierung

Abis control wird die Schaltungsanordnung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze hochskaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren.auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser speziellen Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie beim ersten Versuch richtig zu produzieren.

Verpackung & Lieferung

ABIS CIRCUITS Company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.

-Gemeinsame Verpackung:

• PCB: Siegelbeutel, antistatische Beutel, passender Karton.
• PCBA: Antistatische Schaumbeutel, Antistatische Beutel, Passender Karton.
• Kundenspezifische Verpackung: Der Karton außen wird mit dem Namen der Kundenadresse, der Markierung, dem Kundenwunsch zur Angabe des Bestimmungsortes und anderen Informationen bedruckt.

-Liefertipps:

• Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, der am schnellsten ist.
• Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.

Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, DAF

-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.

- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.

Zitat von ABIS

Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:

• Vollständige GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
• Mengen
• Wendezeit
• Panelisierungsanforderungen
• Materialanforderungen
• Finish-Anforderungen