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Zuhause PCB fabrication starr lglücke FR4 PCB Lieferant für starre, doppelseitige, blau gelötete FR4-Leiterplatten

Lieferant für starre, doppelseitige, blau gelötete FR4-Leiterplatten


  • Art.-Nr:

    ABIS-FR4-38
  • Schicht:

    2
  • Material:

    FR-4
  • Fertige Boarddicke:

    1.6mm
  • fertige Kupferdicke:

    1.5oz-2oz
  • Min Linie Breite / Raum :

    ≥3mil(0.075mm)
  • Mindestloch:

    ≥4mil(0.1mm)
  • Oberflächenfinish:

    HASL-FREE
  • Lötmaskenfarbe:

    Blue
  • Legende Farbe:

    White
  • Anwendung:

    Consumer Electronics
  • Produktdetail

FR4-PCB-Einführung


--Definition

fr bedeutet „flammhemmend,“ FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Bezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial,, ein Verbundmaterial, das aus besteht gewebtes Glasfasergewebe mit einem Epoxidharzbindemittel das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte.

- Vor- und Nachteile der FR4-Leiterplatte


  • FR-4-Material ist so beliebt wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften, die Leiterplatten zugute kommen können.. Außerdem ist es erschwinglich und einfach zu verarbeiten, es ist ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Durchschlagsfestigkeit. plus, es's langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.
  • fr-4 ist ein weithin relevantes Material,, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist., während dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht' t die beste Wahl für jede Anwendung, insbesondere Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.



- mehrschichtige PCB-Struktur


Multilayer-PCBs erhöhen die Komplexität und Dichte von PCB-Designs weiter, indem zusätzliche Schichten über die oberen und unteren Schichten hinaus hinzugefügt werden, die bei doppelseitigen Leiterplatten zu sehen sind. Multilayer-Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten. hergestellt Innenlagen, Normalerweise werden doppelseitige Leiterplatten, mit Isolierschichten übereinander gestapelt,. dazwischen und zwischen der kupferfolie für die außenlagen. durch die platine gebohrte löcher (vias) stellen verbindungen zu den verschiedenen lagen der platine her.



woher kommt das harzmaterial in abis?


die meisten von ihnen von shengyi technology co., ltd. (SYTECH),, der von 2013 bis 2017 der weltweit's zweitgrößte CCL-Hersteller in Bezug auf das Verkaufsvolumen, war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. das Harzmaterial FR4( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie mehrschichtigen Leiterplatten verwendet. hier kommen Details für Ihre Referenz.


  • für FR-4: sheng yi, Königstafel, nan ya, polycard, ITEQ, isola
  • für CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, Königsbrett
  • für Hochfrequenz: sheng yi
  • für UV-Härtung: tamura, chang xing ( * erhältlich Farbe: grün) Lötzinn für eine Seite
  • für Flüssigfoto: Tao Yang, Resist (Nassfilm)
  • chuan yu ( * verfügbare Farben : weiß, denkbares Lotgelb, lila, rot, blau, grün, schwarz)



Produktionskapazität für starre Leiterplatten


abis hat Erfahrung in der Herstellung von Spezialmaterialien für starre Leiterplatten, wie: cem-1/cem-3, PI, hohe tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , usw.. Unten ist eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.



Artikel

spezi.

Lagen

1~20

Plattendicke

0.1mm-8.0mm

Material

fr-4, CEM-1/CEM-3, PI, hohe tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis, usw

maximale Plattengröße

600 mm × 1200 mm

minimale Lochgröße

0.1mm

Mindestlinienbreite/Zwischenraum

3mil(0.075mm)

Leiterplattenumrisstoleranz

士0.10mm

Dicke der Dämmschicht

0.075mm--5.00mm

Kupferschichtdicke heraus

18 um - 350 um

Bohrloch (mechanisch)

17 um - 175 um

Endloch (mechanisch)

0.10mm--6.30mm

Durchmessertoleranz (mechanisch)

0.05mm

Anmeldung (mechanisch)

0.075mm

Seitenverhältnis

16:1

Lötmaskentyp

lpi

smt mini. lötmaskenbreite

0.075mm

Mini.-Lötstoppmaskenabstand

0.05mm

Steckerlochdurchmesser

0.25mm--0.60mm

Toleranz der Impedanzkontrolle

10%

Oberflächenveredlung

enig, OSP, HASL, chem. Zinn/Sn, Flash-Gold

Lötstopplack

grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau

Siebdruck

rot/gelb/schwarz/weiß

Zertifikat

ul, ISO 9001, ISO14001, iatf16949

besondere Bitte

Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohletinte, durchsichtige Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halblöcher

Materiallieferanten

shengyi, ITEQ, taiyo, etc.

gemeinsames Paket

Vakuum+Karton



mehrschichtiger PCB-Herstellungsprozess



  • Der Prozess beginnt mit dem Entwerfen des PCB-Layouts mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Adler, oder Cad).
  • Alle restlichen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte und sind die gleichen wie bei einer einseitigen Leiterplatte oder einer doppelseitigen Leiterplatte oder einer mehrschichtigen Leiterplatte.





mehrschichtige Leiterplatte Vorlaufzeit


Kategorie q/t Vorlaufzeit Standardvorlaufzeit Massenproduktion

beidseitig 24 Stunden 3-4 Werktage 8-15 Werktage

4 Schichten 48 Std 3-5 Werktage 10-15 Werktage

6 Schichten 72 Std 3-6 Werktage 10-15 Werktage

8 Schichten 96 Std 3-7 Werktage 14-18 Werktage

10 Schichten 120 Std 3-8 Werktage 14-18 Werktage

12 Schichten 120 Std 3-9 Werktage 20-26 Werktage

14 Schichten 144 Std 3-10 Werktage 20-26 Werktage

16-20 Schichten hängt von den konkreten Anforderungen ab

Über 20 Schichten hängt von den konkreten Anforderungen ab


Wie löst ABIS die Herstellungsprobleme in FR4-Leiterplatten?


- Lochvorbereitung

Sorgfältiges Entfernen von Ablagerungen und Anpassen der Parameter der Bohrmaschine: Vor dem Durchplattieren mit Kupfer, achtet abis besonders auf alle Löcher auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Ablagerungen, von Oberflächenunregelmäßigkeiten, und Epoxidschmiere, zu entfernen, um sicherzustellen, dass die Löcher sauber sind die Plattierung haftet erfolgreich an den Lochwänden. auch, früh im Prozess, Bohrmaschinenparameter werden genau eingestellt.


-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker werden sich im Voraus darüber im Klaren sein, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer speziellen Behandlung vorherzusehen und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.


-T thermische Ausdehnungsraten

der Umgang mit den verschiedenen Materialien, gewöhnt ist, wird abis in der Lage sein, die Kombination zu analysieren, um sicherzustellen, dass sie angemessen ist. und dann die Langzeitzuverlässigkeit des CTE (Koeffizient der thermischen Ausdehnung), mit dem niedrigeren zu halten cte, desto unwahrscheinlicher ist es, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers, das die Verbindungen der Innenschicht bildet, ausfallen.


- Skalierung

abis control wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze vergrößert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen aufweisen. und auch, unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, zur Einwahl von Skalierungsfaktoren, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen,, stellen Sie sicher, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie gleich beim ersten Versuch richtig zu produzieren.






Verpackung & Lieferung


Das Unternehmen abis CIRCUITS versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten,, sondern achtet auch darauf, ein vollständiges und sicheres Paket anzubieten. und, wir bereiten einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.


-übliche Verpackung:

  • Leiterplatte: versiegelter Beutel, antistatischer Beutel, passender Karton.
  • PCBA: antistatische Schaumstoffbeutel, antistatische Beutel, passender Karton.
  • Kundenspezifische Verpackung: Der Karton wird außen mit dem Namen der Kundenadresse bedruckt, Markierung, Der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

-Liefertipps:

  • Für kleine Pakete, empfehlen wir die Wahl per Express oder DDU-Service ist der schnellste Weg.
  • für schwere Pakete, ist die beste Lösung der Seetransport.



Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
fob, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expressversand, daf


-- akzeptierte Zahlungswährung
usd, EUR, cny.


- Akzeptierte Zahlungsart
t/t, Paypal, Western Union.


Zitat von abis

Um ein genaues Angebot sicherzustellen,, stellen Sie sicher, dass Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:

  • komplette GERBER-Dateien inklusive der Stücklistenliste
  • Mengen
  • Wendezeit
  • Panelisierungsanforderungen
  • Materialanforderungen
  • Anforderungen beenden
Ihr individuelles Angebot wird in nur 2-24 Stunden, geliefert, abhängig von der Komplexität des Designs.

Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!

abis kümmert sich um jede Ihrer Bestellungen sogar um 1 Stück!



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