Art.-Nr:
ABIS-FR4-026Schicht:
2Material:
FR-4Fertige Boarddicke:
1.6mmfertige Kupferdicke:
1ozMin Linie Breite / Raum :
≥3mil(0.075mm)Mindestloch:
≥4mil(0.1mm)Oberflächenfinish:
HASL-FREELötmaskenfarbe:
BlueLegende Farbe:
WhiteAnwendung:
Consumer ElectronicsFR4 PCB Einführung
--Definition
FR bedeutet „flammhemmend“, FR-4 (oder FR4) ist eine NEMA-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharzbinder das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.
- Vor- und Nachteile von FR4 PCB
- Mehrschichtige PCB-Struktur
Mehrschichtige PCBs erhöhen die Komplexität und Dichte von PCB-Designs weiter, indem zusätzliche Schichten über die oberen und unteren Schichten bei doppelseitigen Leiterplatten hinaus hinzugefügt werden. Mehrschichtige Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten hergestellt. Die Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, sind übereinander gestapelt, mit Isolierlagen dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Deckschichten. Durch die Platine gebohrte Löcher (Vias) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.
Woher kommt das Harzmaterial in ABIS?
Die meisten von ihnen stammen von Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte CCL-Hersteller der Welt war. Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006. Das FR4-Harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, S1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet. Hier kommt Details für Ihre Referenz.
Produktionskapazität für starre Leiterplatten
ABIS hat Erfahrung in der Herstellung spezieller Materialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis , etc. Nachfolgend finden Sie eine kurze Übersicht zu Ihrer Information.
Artikel | Spezi. |
Schichten | 1~20 |
Plattenstärke | 0.1mm-8.0mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw. |
Max. Panelgröße | 600 mm × 1200 mm |
Mindestlochgröße | 0,1 mm |
Min. Linienbreite/Abstand | 3mil (0,075 mm) |
Toleranz der Platinenkontur | 士0,10 mm |
Dämmschichtdicke | 0,075 mm--5,00 mm |
Kupferdicke der Außenschicht | 18um--350um |
Loch bohren (mechanisch) | 17um--175um |
Fertigloch (mechanisch) | 0,10 mm - 6,30 mm |
Durchmessertoleranz (mechanisch) | 0,05 mm |
Registrierung (Mechanisch) | 0,075 mm |
Seitenverhältnis | 16:1 |
Lötmaskentyp | LPI |
SMT-Mini. Breite der Lötstoppmaske | 0,075 mm |
Mini. Lötstopplack-Freigabe | 0,05 mm |
Durchmesser des Steckerlochs | 0,25 mm - 0,60 mm |
Impedanzkontrolltoleranz | 士10% |
Oberflächenfinish | ENIG, OSP, HASL, Chem. Zinn/Sn, Flash Gold |
Lötstopplack | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Besondere Bitte | Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohletinte, Peekable-Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, Halbe Löcher |
Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
Herstellungsprozess für mehrschichtige Leiterplatten
- Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Eagle oder CAD).
- Alle restlichen Schritte sind der Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte ist der gleiche wie bei einseitiger Leiterplatte oder doppelseitiger Leiterplatte oder mehrschichtiger Leiterplatte.
Mehrschicht-Leiterplatte Vorlaufzeit
Kategorie | Q/T Vorlaufzeit | Standardvorlaufzeit | Massenproduktion | |||
Beidseitig | 24 Stunden | 3-4 Werktage | 8-15 Werktage | |||
4 Schichten | 48 Stunden | 3-5 Werktage | 10-15 Werktage | |||
6 Schichten | 72 Stunden | 3-6 Werktage | 10-15 Werktage | |||
8 Schichten | 96 Stunden | 3-7 Werktage | 14-18 Werktage | |||
10 Schichten | 120 Stunden | 3-8 Werktage | 14-18 Werktage | |||
12 Schichten | 120 Stunden | 3-9 Werktage | 20-26 Werktage | |||
14 Schichten | 144 Stunden | 3-10 Werktage | 20-26 Werktage | |||
16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |||||
20+ Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen |
- Lochvorbereitung
Ablagerungen sorgfältig entfernen & Bohrmaschinenparameter anpassen: abis schenkt allen Löchern auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen, große Aufmerksamkeit, bevor sie mit Kupfer durchplattiert wird. Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände. auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.
-S Oberflächenvorbereitung
Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.
-T thermische Expansionsraten
Gewöhnt an den Umgang mit den unterschiedlichen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren. wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.
- Skalierung
Abis-Steuerung wird die Schaltungsanordnung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze hochskaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus zu ihren vorgesehenen Abmessungen zurückkehren. auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit in dieser bestimmten Fertigungsumgebung konsistent sind.
- Bearbeitung
Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie über die richtige Ausrüstung und Erfahrung verfügen, um sie beim ersten Versuch richtig zu produzieren.
Verpackung & Lieferung
Die Firma ABIS CIRCUITS versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten. Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.
-Gemeinsame Verpackung:
-Liefertipps:
Geschäftsbedingungen
- Akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, DAF
-- Akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, CNY.
- Akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, Western Union.
Zitat von ABIS
Um ein genaues Angebot zu gewährleisten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:
Bitte halten Sie uns bei Interesse auf dem Laufenden!
ABIS kümmert sich um jede Bestellung, sogar 1 Stück!
Bisherige:
kundenspezifische Form HASL doppelseitige grüne Lötmaske HASL Chinesischer FR4-Leiterplattenlieferant mit UL ISO-Standard qualifiziertNächster:
ENIG Mehrschichtige kundenspezifische Lötstoppmaske HASL Chinesischer FR4-Leiterplattenlieferant mit UL ISO-Standard qualifiziertWENN Sie sind an unseren Produkten interessiert und möchten mehr Details erfahren, bitte hinterlassen Sie hier eine Nachricht, wir antworten Ihnen so schnell wie wir.
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