fr4 Lieferant für die Herstellung von starren mehrlagigen Leiterplatten

fr4 pcb einführung

--Definition

fr bedeutet "flammhemmend", fr-4 (oder fr4) ist eine Nema-Gütebezeichnung für glasfaserverstärktes Epoxid-Laminatmaterial, ein Verbundmaterial bestehend aus Glasfasergewebe mit Epoxidharzbinder das macht es zu einem idealen Substrat für elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte.

- vor- und nachteile von fr4 pcb

• fr-4-Material ist wegen seiner vielen wundersamen Eigenschaften so beliebt, von denen Leiterplatten profitieren können.Es ist nicht nur kostengünstig und einfach zu verarbeiten, sondern auch ein elektrischer Isolator mit sehr hoher Spannungsfestigkeit.Außerdem ist es langlebig, feuchtigkeitsbeständig, temperaturbeständig und leicht.

• fr-4 ist ein weit verbreitetes Material, das vor allem wegen seiner geringen Kosten und seiner relativen mechanischen und elektrischen Stabilität beliebt ist.Obwohl dieses Material umfangreiche Vorteile bietet und in einer Vielzahl von Dicken und Größen erhältlich ist, ist es nicht für jede Anwendung die beste Wahl, insbesondere für Hochfrequenzanwendungen wie HF- und Mikrowellendesigns.

- mehrschichtiger Leiterplattenaufbau

Mehrschichtige Leiterplatten erhöhen die Komplexität und Dichte von Leiterplattendesigns weiter, indem zusätzliche Schichten über die oberen und unteren Schichten, die bei doppelseitigen Leiterplatten zu sehen sind, hinzugefügt werden. Multilayer-Leiterplatten werden durch Laminieren der verschiedenen Schichten aufgebaut.das Innenlagen, normalerweise doppelseitige Leiterplatten, sind übereinander gestapelt, mit Isolierlagen dazwischen und zwischen der Kupferfolie für die Deckschichten.Durch die Platine gebohrte Löcher (Vias) stellen Verbindungen mit den verschiedenen Schichten der Platine her.

woher kommt das harzmaterial bei abis?

die meisten von ihnen von Shengyi Technology Co., Ltd.(SYTECH), der von 2013 bis 2017 der zweitgrößte ccl-Hersteller der Welt war, von 2013 bis 2017.Wir haben langfristige Kooperationsbeziehungen aufgebaut seit 2006.das fr4 harzmaterial( Modell S1000-2, S1141, S1165, s1600) werden hauptsächlich zur Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten sowie Mehrlagenplatten verwendet.hier kommt details für ihre referenz.

• für fr-4: sheng Yi, King Board, nan Ya, Polycard, ITEQ, isola

• für cem-1 & cem 3: Sheng Yi, King Board

• für Hochfrequenz: sheng yi

• für UV-Härtung: Tamura, Change Xing ( * verfügbar Farbe : grün) Lötzinn für eine Seite

• für flüssiges Foto: tao Yang, Resist (Nassfilm)

• chuan yu ( * verfügbare Farben: Weiß, vorstellbares Lot Gelb, Lila, Rot, Blau, Grün, Schwarz)

Fertigungskapazität für starre Leiterplatten

abis Erfahrung in der Herstellung von Spezialmaterialien für starre Leiterplatten, wie zum Beispiel: CEM-1 / CEM-3, PI, hoher Tg, Rogers, PTEF, Alu / mit Sockel , etc. Unten ist eine kurze Übersicht zur Info.

Herstellungsprozess von mehrschichtigen Leiterplatten

• Der Prozess beginnt mit dem Entwurf des Layouts der Leiterplatte mit einer beliebigen PCB-Designsoftware / CAD-Tool ( Proteus, Adler oder Cad).

• Alle übrigen Schritte beziehen sich auf den Herstellungsprozess einer starren Leiterplatte, der gleich ist wie bei einer einseitigen Leiterplatte oder einer doppelseitigen Leiterplatte oder einer mehrschichtigen Leiterplatte.

Mehrschichtplatine Vorlaufzeit

- Lochvorbereitung

sorgfältiges Entfernen von Schmutz & Einstellen der Bohrmaschinenparameter: Vor dem Durchplattieren mit Kupfer achtet abis sehr auf alle Löcher auf einer fr4-Leiterplatte, die behandelt wurde, um Schmutz, Oberflächenunregelmäßigkeiten und Epoxidverschmierungen zu entfernen.Die sauberen Löcher stellen sicher, dass die Beschichtung erfolgreich am Loch haftet Wände.auch werden zu einem frühen Zeitpunkt des Prozesses die Parameter der Bohrmaschine genau eingestellt.

-S Oberflächenvorbereitung

Sorgfältiges Entgraten: Unsere erfahrenen Techniker wissen im Voraus, dass die einzige Möglichkeit, ein schlechtes Ergebnis zu vermeiden, darin besteht, die Notwendigkeit einer besonderen Handhabung zu antizipieren und die entsprechenden Schritte zu unternehmen, um sicherzustellen, dass der Prozess sorgfältig und korrekt durchgeführt wird.

-T Wärmeausdehnungsraten

Gewöhnt an den Umgang mit den verschiedenen Materialien, kann abis die Kombination auf ihre Angemessenheit hin analysieren.wobei dann die Langzeitzuverlässigkeit des cte (Wärmeausdehnungskoeffizienten) beibehalten wird, wobei mit dem niedrigeren cte die Wahrscheinlichkeit geringer ist, dass die plattierten Durchgangslöcher durch wiederholtes Biegen des Kupfers versagen, das die inneren Schichtverbindungen bildet.

- Skalierung

abis control wird die Schaltung in Erwartung dieses Verlustes um bekannte Prozentsätze skaliert, so dass die Schichten nach Abschluss des Laminierungszyklus wieder ihre vorgesehenen Abmessungen annehmen.auch unter Verwendung der grundlegenden Skalierungsempfehlungen des Laminatherstellers in Kombination mit internen statistischen Prozesskontrolldaten, um Skalierungsfaktoren einzuwählen, die im Laufe der Zeit innerhalb dieser speziellen Fertigungsumgebung konsistent sind.

- Bearbeitung

Wenn es an der Zeit ist, Ihre Leiterplatte zu bauen, stellen Sie sicher, dass Sie die richtige Ausrüstung und Erfahrung haben, um sie auf Anhieb richtig zu produzieren.

Verpackung & Lieferung

abis circuit company versucht nicht nur, den Kunden ein gutes Produkt zu bieten, sondern achtet auch darauf, ein komplettes und sicheres Paket anzubieten.Außerdem bereiten wir einige personalisierte Dienstleistungen für alle Bestellungen vor.

-gemeinsame Verpackung:

• Leiterplatte: versiegelter Beutel, antistatische Beutel, geeigneter Karton.
• pcba: antistatische Schaumbeutel, antistatische Beutel, passender Karton.
• maßgeschneiderte Verpackung: der Karton außen wird mit dem Namen des Kunden bedruckt, Adresse, Markierung, der Kunde muss den Bestimmungsort und andere Informationen angeben.

-Liefertipps:

• Für kleine Pakete empfehlen wir, den Express- oder DDU-Service zu wählen, um den schnellsten Weg zu finden.
• Für schwere Pakete ist der Seetransport die beste Lösung.

Geschäftsbedingungen
- akzeptierte Lieferbedingungen
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, Expresslieferung, daf

-- akzeptierte Zahlungswährung
USD, EUR, cny.

- akzeptierte Zahlungsart
T/T, PayPal, westlicher Anschluss.

Zitat von abis

Um ein genaues Angebot zu erhalten, stellen Sie sicher, dass die folgenden Informationen für Ihr Projekt enthalten sind:

• komplette Gerber-Dateien inklusive der BOM-Liste
• Mengen
• Drehzeit
• Panelisierungsanforderungen
• Materialanforderungen
• Finish-Anforderungen