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Allgemeine Fähigkeiten


  • einseitig
  • doppelseitig
  • Multi Schicht
  • Begraben Über
  • Blind Via
  • Impedanz kontrolliert
  • Micro Via
  • Laserbohrungen
  • RoHS Beachtung
  • Epoxy gefüllt Vias


starr lglücke


Artikel
Spekulation
Schichten
1 ~ 20
Boarddicke.
0,1mm-8,0 mm
Material
FR-4, CEM-1 / CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu / Cu Basis, etc
Max-Panel-Größe
600mm × 1200mm
Mindestlochgröße
0,1mm
Min Linie Breite / Raum
3mil (0,075 mm)
Board-Umrisstoleranz
士 0,10mm
Dämmungsschichtdicke.
0.075mm - 5,00 mm
Schicht Kupferdicke aus
18UM - 350UM
Bohrloch (mechanisch)
17UM - 175UM
Beenden Sie das Loch (mechanisch)
17UM - 175UM
Durchmesser Toleranz (mechanisch)
0,05 mm
Registrierung (mechanisch)
0,075 mm
Seitenverhältnis
16: 01
Lötmaskentyp.
Lpi
SMT Min. Lötmaske Breite.
0,075 mm
Min. Lötmaskenabstand.
0,05 mm
Bohrlochdurchmesser.
0,25mm - 0,60mm
Impedanzsteuerungstoleranz.
士 10%
Oberflächenfinish
Enig, osp, hasl, chem. Zinn / Sn, Flash Gold, etc
Soldmask
Grün / gelb / schwarz / weiß / rot / blau
Silkscreen.
Rot / gelb / schwarz / weiß
Zertifikat
Ul, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
besondere Bitte
Sackloch, Goldfinger, BGA, Carbon-Tinte, Peakable Maske, VIP-Prozess, Randplattierung, Halblöcher, etc
Material Suppiler
Shengyi, Iteq, Taiyo usw.
gemeinsames Paket
Vakuum + Karton


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