Allgemeine Fähigkeiten
- einseitig
- doppelseitig
- Multi Schicht
- Begraben Über
- Blind Via
- Impedanz kontrolliert
- Micro Via
- Laserbohrungen
- RoHS Beachtung
- Epoxy gefüllt Vias
starr lglücke
Artikel
| Spekulation
|
Schichten
| 1 ~ 20
|
Boarddicke.
| 0,1mm-8,0 mm
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Material
| FR-4, CEM-1 / CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu / Cu Basis, etc
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Max-Panel-Größe
| 600mm × 1200mm
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Mindestlochgröße
| 0,1mm
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Min Linie Breite / Raum
| 3mil (0,075 mm)
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Board-Umrisstoleranz
| 士 0,10mm
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Dämmungsschichtdicke.
| 0.075mm - 5,00 mm
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Schicht Kupferdicke aus
| 18UM - 350UM
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Bohrloch (mechanisch)
| 17UM - 175UM
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Beenden Sie das Loch (mechanisch)
| 17UM - 175UM
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Durchmesser Toleranz (mechanisch)
| 0,05 mm
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Registrierung (mechanisch)
| 0,075 mm
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Seitenverhältnis
| 16: 01
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Lötmaskentyp.
| Lpi
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SMT Min. Lötmaske Breite.
| 0,075 mm
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Min. Lötmaskenabstand.
| 0,05 mm
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Bohrlochdurchmesser.
| 0,25mm - 0,60mm
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Impedanzsteuerungstoleranz.
| 士 10%
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Oberflächenfinish
| Enig, osp, hasl, chem. Zinn / Sn, Flash Gold, etc
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Soldmask
| Grün / gelb / schwarz / weiß / rot / blau
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Silkscreen.
| Rot / gelb / schwarz / weiß
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Zertifikat
| Ul, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
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besondere Bitte
| Sackloch, Goldfinger, BGA, Carbon-Tinte, Peakable Maske, VIP-Prozess, Randplattierung, Halblöcher, etc
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Material Suppiler
| Shengyi, Iteq, Taiyo usw.
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gemeinsames Paket
| Vakuum + Karton
|
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