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  • So verhindern Sie das Verziehen der Leiterplatte während des Herstellungsprozesses
    • November 05. 2021

    SMT( Leiterplattenbestückung, PCBA) wird auch Oberflächenmontagetechnik genannt. Während des Herstellungsprozesses wird die Lotpaste erhitzt und in einer Heizumgebung geschmolzen, so dass die PCB-Pads durch die Lotpastenlegierung zuverlässig mit SMD-Komponenten verbunden werden. Wir nennen dieses Verfahren Reflow-Löten. Die meisten Leiterplatten neigen beim Reflow (Reflow-Löten) zum Biegen und Ver...

  • HDI-Board-High-Density-Verbindung
    • November 11. 2021

    HDI-Platine , Verbindung mit hoher Dichte Leiterplatte HDI-Boards sind eine der am schnellsten wachsenden Technologien bei PCBs und jetzt bei ABIS Circuits Ltd erhältlich. HDI-Platinen enthalten blinde und/oder vergrabene Vias und enthalten normalerweise Microvias von 0,006 oder kleinerem Durchmesser. Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten. Es gibt 6 verschiedene Art...

  • Leiterplatte | Einführung von Siebdruck
    • November 16. 2021

    Was ist Siebdruck auf einer Leiterplatte? Wenn Sie Ihre entwerfen oder bestellen Leiterplatten , müssen Sie für Siebdruck extra bezahlen? Es gibt einige Fragen, die Sie wissen müssen, was Siebdruck ist? Und wie wichtig Siebdruck in Ihrem ist Leiterplattenherstellungor Leiterplattenbestückung ? Jetzt erklärt Ihnen ABIS. Was ist Siebdruck? Siebdruck ist eine Schicht aus Tintenspuren, die verwendet w...

  • Leiterplatte | Durchkontaktierung, Sackloch, vergrabenes Loch
    • November 19. 2021

    Leiterplatte besteht aus Schichten von Kupferfolienschaltungen, und die Verbindungen zwischen verschiedenen Schaltungsschichten beruhen auf diesen "Durchkontaktierungen". Dies liegt daran, dass in der heutigen Leiterplattenherstellung gebohrte Löcher verwendet werden, um verschiedene Schaltungen zu verbinden. Zwischen den Stromkreisschichten ist es ähnlich dem Verbindungskanal der mehrschichtigen ...

  • Leiterplatte | Material, FR4
    • November 24. 2021

    Worauf wir uns oft beziehen ist " FR-4-Faserklasse-Material PCB-Platine " ist ein Codename für die Sorte feuerbeständiger Materialien. Er stellt eine Materialspezifikation dar, dass das Harzmaterial nach dem Brennen selbst verlöschen können muss. Es ist kein Materialname, sondern eine Art Material. Materialgüte, so Derzeit werden viele Arten von FR-4-Materialien in allgemeinen Leiterplatten verwen...

  • Impedanzkontrollprüfung von Leiterplatten
    • December 08. 2021

    TDR-Tests werden derzeit hauptsächlich in PCB-Herstellern von Batterieplatinen verwendet ( Leiterplatten ) Signalleitungen und Geräteimpedanzprüfung. Es gibt viele Gründe, die die Genauigkeit von TDR-Tests beeinflussen, hauptsächlich Reflexion, Kalibrierung, Leseauswahl usw. Reflexion führt zu ernsthaften Abweichungen des Testwerts der kürzeren PCB-Signalleitung, insbesondere wenn der TIP (Sonde) ...

  • Leiterplatte| Via VS Pad
    • December 15. 2021

    Vias in der Leiterplatte werden Vias genannt, die in Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher unterteilt sind ( HDI-Platine ). Sie werden hauptsächlich verwendet, um Drähte auf verschiedenen Schichten des gleichen Netzwerks zu verbinden und werden im Allgemeinen nicht als Lötkomponenten verwendet; Die Pads in der Leiterplatte werden Pads genannt, die in Pin-Pads und SMD-Pads unterteilt s...

  • Haltbarkeit von PCB? Backzeit und Temperatur?
    • December 22. 2021

    Die Lagerzeit von PCB sowie die Temperatur und Zeit der Verwendung von Industrieöfen zum Backen von PCB werden alle von der Industrie reguliert. Wie lange ist PCB haltbar? Und wie bestimmt man Backzeit und Temperatur? 1. Die Spezifikation der PCB-Steuerung 1. PCB auspacken und lagern (1) Die Leiterplatte kann innerhalb von 2 Monaten nach Herstellungsdatum der versiegelten und ungeöffneten Leiterpl...

  • Einführung in die Plasmabearbeitung auf Leiterplatten
    • March 02. 2022

    Mit dem Aufkommen des digitalen Informationszeitalters, werden die Anforderungen an die Hochfrequenzkommunikation,, die Hochgeschwindigkeitsübertragung, und die hohe Vertraulichkeit der Kommunikation. als unverzichtbares unterstützendes Produkt für die Elektronik immer höher Die Informationstechnologieindustrie, PCB erfordert, dass das Substrat die Leistung einer niedrigen Dielektrizitätskonstante...

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