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  • Leiterplatte | Einführung von Siebdruck
    • November 16. 2021

    Was ist Siebdruck auf einer Leiterplatte? Wenn Sie Ihre entwerfen oder bestellen Leiterplatten , müssen Sie für Siebdruck extra bezahlen? Es gibt einige Fragen, die Sie wissen müssen, was Siebdruck ist? Und wie wichtig Siebdruck in Ihrem ist Leiterplattenherstellungor Leiterplattenbestückung ? Jetzt erklärt Ihnen ABIS. Was ist Siebdruck? Siebdruck ist eine Schicht aus Tintenspuren, die verwendet w...

  • HDI-Board-High-Density-Verbindung
    • November 11. 2021

    HDI-Platine , Verbindung mit hoher Dichte Leiterplatte HDI-Boards sind eine der am schnellsten wachsenden Technologien bei PCBs und jetzt bei ABIS Circuits Ltd erhältlich. HDI-Platinen enthalten blinde und/oder vergrabene Vias und enthalten normalerweise Microvias von 0,006 oder kleinerem Durchmesser. Sie haben eine höhere Schaltungsdichte als herkömmliche Leiterplatten. Es gibt 6 verschiedene Art...

  • So verhindern Sie das Verziehen der Leiterplatte während des Herstellungsprozesses
    • November 05. 2021

    SMT( Leiterplattenbestückung, PCBA) wird auch Oberflächenmontagetechnik genannt. Während des Herstellungsprozesses wird die Lotpaste erhitzt und in einer Heizumgebung geschmolzen, so dass die PCB-Pads durch die Lotpastenlegierung zuverlässig mit SMD-Komponenten verbunden werden. Wir nennen dieses Verfahren Reflow-Löten. Die meisten Leiterplatten neigen beim Reflow (Reflow-Löten) zum Biegen und Ver...

  • Wie erstelle ich eine Leiterplatte im Panel?
    • October 29. 2021

    1. Der äußere Rahmen (Klemmseite) des Leiterplatte Panel sollte ein Closed-Loop-Design annehmen, um sicherzustellen, dass die PCB-Stichsäge nach der Befestigung an der Halterung nicht verformt wird; 2. Leiterplattenbreite 260mm (SIEMENS-Reihe) oder ≤300mm (FUJI-Reihe); wenn eine automatische Ausgabe erforderlich ist, Leiterplattenbreite × Länge ≤125 mm × 180 mm; 3. Die Form der PCB-Stichsäge sollt...

  • Keramik-Leiterplatte
    • October 20. 2021

    Keramische Leiterplatten bestehen eigentlich aus elektronischen Keramikmaterialien und können in verschiedene Formen gebracht werden. Unter ihnen hat die keramische Leiterplatte die herausragendsten Eigenschaften der hohen Temperaturbeständigkeit und der hohen elektrischen Isolierung. Es hat die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, eines geringen dielektrischen Verlustes, einer hohen...

  • Unterschiedliches Material der Leiterplatte
    • October 13. 2021

    Die Brennbarkeit eines Materials, auch bekannt als Flammhemmung, Selbstverlöschung, Flammbeständigkeit, Flammbeständigkeit, Feuerbeständigkeit, Entflammbarkeit und andere Brennbarkeit, soll die Fähigkeit des Materials beurteilen, einer Verbrennung zu widerstehen. Die Probe des brennbaren Materials wird mit einer Flamme entzündet, die den Anforderungen entspricht, und die Flamme wird nach der angeg...

  • A&Q der Leiterplatte (2)
    • October 08. 2021

    9. Was ist Auflösung? Antwort: Innerhalb eines Abstands von 1 mm kann die Auflösung der Linien oder Abstandslinien, die durch den Trockenfilmlack gebildet werden können, auch durch die absolute Größe der Linien oder des Abstands ausgedrückt werden. Der Unterschied zwischen Trockenfilm und Resistfilmdicke Die Dicke des Polyesterfilms hängt zusammen. Je dicker die Resistfilmschicht ist, desto gering...

  • PCB-OBERFLÄCHENVERARBEITUNG, VOR- UND NACHTEILE
    • September 28. 2021

    Jeder, der an der Leiterplatte beteiligt ist ( PCB ) ist der Industrie bekannt, dass PCBs Kupferoberflächen auf ihrer Oberfläche aufweisen. Wenn sie ungeschützt bleiben, oxidiert das Kupfer und verschlechtert sich, wodurch die Leiterplatte unbrauchbar wird. Die Oberflächenbeschaffenheit bildet eine kritische Schnittstelle zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte. Das Finish hat zwei wesentliche F...

  • A&Q von PCB, warum Lötstopplack-Steckloch?
    • September 23. 2021

    1. Warum befindet sich der BGA im Loch der Lötstoppmaske? Wie ist der Empfangsstandard? Betreff: Das Lötstopplack-Plug-Loch soll zunächst die Lebensdauer des Vias schützen, da das für die BGA-Position benötigte Loch in der Regel kleiner ist, zwischen 0,2 und 0,35 mm. Einige Sirupe lassen sich nicht leicht trocknen oder verdampfen und hinterlassen leicht Rückstände. Wenn der Lötstopplack das Loch n...

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